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쿠팡기사카페 [반도체레이다] 삼성·SK 차세대 D램 인프라 조기 확충…4㎚ 로직 기반 6세대 HBM 시너지 가속디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주>삼성전자 평택캠퍼스. [사진=삼성전자][디지털데일리 배태용기자] 인공지능 서비스가 대형 언어 모델 학습을 넘어 실시간 추론 영역으로 폭발적으로 진화하면서 이를 뒷받침할 핵심 하드웨어인 반도체 산업의 시계가 유례없이 빨라지고 있습니다. 폭증하는 고대역폭메모리와 고성능 D램 수요를 온전히 감당하기 위해 국내 메모리 양강이 신규 공장 가동과 장비 발주 일정을 대폭 앞당기며 선제적인 인프라 확장에 사활을 걸고 나섰습니다.이와 동시에 칩 설계와 메모리, 첨단 패키징이 하나로 융합되는 산업 트렌드 속에서 첨단 로직 공정을 앞세운 파운드리 사업 역시 강력한 실적 반등의 모멘텀을 맞이했습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 인공지능 시대의 주도권을 확고히 쥐기 위해 대규모 설비 투자에 나선 메모리 업계의 속도전과 첨단 공정을 바탕으로 턴어라운드를 준비하는 파운드리 시장의 굵직한 변화를 심도 있게 짚어봅니다.◆ 인공지능 수요가 부른 인프라 속도전…삼성전자 평택 P4, SK하이닉스 청주 M15X 조기 가동인공지능 반도체 호황으로 고대역폭메모리와 고성능 D램 수요가 폭발하면서 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 팹 투자와 장비 발주 일정을 파격적으로 앞당기고 있습니다. 고대역폭메모리는 일반 범용 D램과 비교해 다이 크기가 월등히 크고 수율 관리가 매우 까다로워 동일한 생산량을 확보하기 위해 2배에서 3배 이상의 막대한 웨이퍼 캐파가 필수적으로 요구됩니다. 여기에 선단 공정인 10나노급 5세대 및 6세대 전환에 따른 웨이퍼 생산량 감소 효과까지 겹치면서 물리적인 라인 증설 없이는 넘쳐나는 고객사 수요를 감당하기 어려운 상황에 직면했습니다. 글로벌 장비 공급망이 갈수록 타이트해지는 현실 속에서 선제적인 장비 셋업을 완료하는 기업만이 미래 시장의 생존을 담보할 수 있게 됐습니다.삼성전자는 핵심 생산 기지인 평택 P4 공장의 D램 투자 일정을 대폭 앞당기며 장비 반입에 전사적인 속도를 내고 있습니다. 당초 계획을 전면 수정해 올해 상반기 페이즈3 라인에 이어 하반기 페이즈4 라인까지 전공정 장비 셋업을 완료할 것으로 굳혀졌습니다. 과거 업황 침체로 인해 다소 보

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