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쿠팡퀵플렉스야간 쿠팡퀵플렉스카페 CoWoS 공급난에 고객사 이탈 우려 제기돼인텔 EMIB, 원가 경쟁력 앞세워 TSMC 추격AI 빅테크 고객 확보 위한 패키징 경쟁 격화“미세공정보다 패키징이 승부”…경쟁 축 이동대만 TSMC. 연합뉴스세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징 분야에서 새로운 승부수를 던졌다.경쟁사인 인텔의 대표 패키징 기술인 ‘EMIB’와 유사한 신기술 개발에 착수하면서 AI 반도체 고객사를 둘러싼 주도권 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.대만 연합보와 자유시보는 3일 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 자체 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)의 공급 부족 문제를 해결하고 고객사 이탈을 차단하기 위해 새로운 패키징 아키텍처 개발 프로젝트를 진행 중이라고 보도했다.프로젝트에는 대만 반도체 패키징 업체인 킨서스(KINSUS)가 참여하고 있으며, 현재 연구개발(R&D) 단계인 새로운 기술을 양산 가능한 수준까지 끌어올리는 역할을 맡고 있는 것으로 알려졌다.이번에 개발되는 기술은 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 벤치마킹한 형태로 전해졌다.EMIB는 TSMC의 CoWoS와 함께 대표적인 2.5차원(2.5D) 첨단 패키징 기술로 꼽힌다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 칩에서 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 효율적으로 연결하는 핵심 기술이다.TSMC의 CoWoS는 실리콘 인터포저(판)를 활용해 GPU와 HBM을 하나의 패키지에 집적하는 방식으로 높은 성능을 구현한다. 반면 인텔의 EMIB는 패키지 기판 내부에 실리콘 브리지를 직접 삽입해 칩을 연결하는 구조를 채택한다. 이 방식은 재배선층(RDL) 공정을 생략할 수 있어 공정이 단순하고 제조 비용과 공간 활용 측면에서 경쟁력이 높은 것으로 평가된다.업계에서는 최근 인텔의 EMIB 기술 완성도가 빠르게 향상되고 있다는 점을 주목하고 있다.소식통에 따르면 인텔의 최신 EMIB-T는 수율이 90% 수준까지 올라왔으며 제조 원가도 CoWoS보다 약 50% 낮은 것으로 알려졌다. 다만 패키지 기판 수율이 아직 50% 수준에 머물러 있는 것이 상용화 확대의 가장 큰 걸림돌로 지적된다.TSMC가 새로운 패키징 기술 개발을 서두르는 배경에는 CoWoS의 극심한 공급 부족이 자리하고 있다.현재 CoWoS-L의 생산능력은 사실상 2027년까지 예약이 완료된 상태이며, 일부 고객의 리드타임은

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